2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基带芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，速率可达6Gbps，而且支援2/3/4G全网通网络。

      根据三星的规划，Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动装置上，还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外，三星还会提供射频IC、ET网络追踪以及电源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底开始向客户出样。

      三星向来的行动处理器仅在供应本国或特定地区的手机上搭载，未来Exynos Modem 5100基带芯片恐大也是相同的情况。因此，在专注其他领域上的商机，预计会比智能型手机领域来的大之际，在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。

      英特尔2020 5G商用到位

      目前在4G Lte芯片已经获得苹果采用、使得现阶段也在加紧布局5G领域的计算机处理器大厂英特尔（INTEL），在5G基带芯片的发展上，还是没有一举到位。

也就是此次5G芯片，英特尔并没有快人一步抢先发表自己的5G基带芯片，虽然2017年11月发表的XMM8160已经比计划提前了半年发表，但是英特尔在2019 CES还是确认了，预计该芯片全面商用仍要等到2020年。

      而这样的状况下，包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的5G基带芯片，快也要到2020年之后。

      虽然，英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过，现阶段英特要极力解决的除了是14纳米产能的问题，以及10纳米新制程产品准时推出的问题，目前恐怕暂时没有余力专注于让XMM8160基带芯片的提前问世。

      联发科多样化标准支援

      在2018年6月正式公布了M70的5G基带芯片之后，目前联发科在5G市场上也是动作频频。因为，藉由这颗号称能支援5GNR，符合3GPPRelease15独立组网规范，速率可到5Gbps的基带芯片，并且是目前市场上的支援4GLTE、5G双连接（EN─DC）技术的5G基带芯片，可以使得当前的许多应用无缝接轨下，不仅是在手机的使用，还可以使用在多方面的终端应用上，让联发科有着一搏5G市场的实力。

      另外，近期联发科推出的P系列处理器，凭借其优异的人工智能（AI）运算性能，不但引起市场的关注，还有机会在搭配上未来的5G基带芯片后，让智能型手机有更大的灵活使用空间。

而且，有消息指出，2019年联发科还将发表搭载5G基带的行动处理器，届时有机会在目前市场上数量庞大的中阶智能型手机市场中，获得一定的商机，因此联发科的未来发展颇令人关注。